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格芯推出新一代硅光子平台 GF Fotonix:可大规模提供一流性能

来源:本站原创 浏览:34次 时间:2022-03-11
格芯日前宣告,它正在与包括博通(Broadcom)、Cisco Systems, Inc、Marvell 和英伟达(NVIDIA)等公司,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 在内的突破性光子领导者协作,以供应立异、一起、功用丰富的处理方案,来处理当今数据中心面临的一些最大挑战。


超越 420 亿台联网物联网设备每年发生约 177 ZB 的数据,再加上数据中心功耗的上升,推动了对立异处理方案的需求,以更快、更高效地移动和核算数据。这些要害的商场趋势和影响促使格芯专注于突破性的半导体处理方案,这些处理方案运用光子而不是电子的潜力来传输数据,并使格芯继续成为光网络模块商场的制造领导者,估量在 2021 年至 2026 年之间,该商场将 26% 的复合年增加率增加,到 2026 年到达约 40 亿美元。


昨天,格芯骄傲地宣告其下一代具有广泛颠覆性的硅光子途径 GF Fotonix。格芯活跃的规划赢得了首要客户,在今天占据了重要的商场比例,并估量其在这一范畴的增加速度将超越商场。


格芯还宣告与思科系统公司协作,为 DCN 和 DCI 运用定制硅光子处理方案,包括与咱们的格芯制造服务团队密切协作的相互依赖的工艺规划套件 (PDK)。


GF Fotonix 是一个单片途径,也是业内第一个将其差异化的 300mm 光子学特性和 300GHz 级 RF-CMOS 集成在硅晶片上的途径,可以大规划地供应一流的功用。GF Fotonix 通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频 (RF) 组件和高功用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑,将曾经散布在多个芯片上的杂乱工艺整合到单个芯片上。


格芯是仅有一家具有 300mm 单片硅光子处理方案的纯晶圆代工厂,该处理方案展示了业界最高的单纤数据速率(0.5Tbps / 光纤)。这使得 1.6-3.2Tbps 光学芯片可以供应更快、更高效的数据传输,以及更高效的信号完整性。此外,系统错误率提升高达 10000 倍,可完结下一代人工智能。


GF Fotonix 可在光子集成电路 (PIC) 上完结最高水平的集成,因而客户可以集成更多产品功用,并简化其材料清单 (BOM)。终端客户可以通过增加容量和能力来完结更高的功用。新处理方案还支撑立异的封装处理方案,例如大型光纤阵列的无源衔接、2.5D 封装和片上激光器。


GF Fotonix 处理方案将在公司坐落纽约马耳他的先进制造工厂生产,PDK 1.0 将于 2022 年 4 月推出。EDA 的协作伙伴 Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和 Synopsys 供应规划工具和流程,以支撑格芯的客户及其处理方案。格芯为客户供应参阅规划套件、MPW、测验、制程前后、和半导体制造等服务,以帮助客户更快地进入商场。